Nuevos sistemas embebidos AMD

El segundo fabricante mundial de procesadores va a presentar en el evento Embedded Systems Conference que se celebrará esta semana en San Jose, California, dos nuevas plataformas denominadas genéricamente “ASB2” y “AM3” para sistemas integrados / embebidos, que prometen entregar una mejora del 74 por ciento de rendimiento por vatio frente a generaciones anteriores, gracias a micros de hasta 4 núcleos y gráficas Radeon HD 4200. 

La plataforma ASB2 está centrada en el bajo consumo e integra microprocesadores Athlon II ‘Neo’ de simple y doble núcleo, frecuencias desde 1 a 1,5 GHz y un TDP de 8, 12 y 15 vatios. También Turion II de doble núcleo a 2,2 GHz y un TDP de 25 vatios.

En cuanto a la AM3 dirigida al rendimiento puede incorporar micros de doble núcleo Athlon II desde 2 a 2,8 GHz con TDP de 25 hasta 45 vatios. Unos potentísimos Phenom II de cuádruple núcleo a 2,2 GHz y TDP de 65 vatios son los micros más rápidos que podrá incorporar la plataforma.

Ambas comparten el Northbridge 785E, southbridge SB710 y SB8x0, tecnología HyperTransport 3.0, soporte para memoria DDR3 y gráficos integrados de la serie Radeon HD 4200 de ATI con soporte DirectX 10.1. salida de video HDMI y soporte UVD.