Intel dirá adiós al chipset con el SoC Broadwell de 14 nanómetros

Intel pretende dar un paso definitivo en integración, minituarización y fabricación en sus próximas generaciones de microprocesadores con la microarquitectura ‘Broadwell’, el primer sistema en un solo chip (SoC) real del gigante del chip.

Una integración que comenzó en los chips Bloomfield transfiriendo el controlador de memoria desde el northbridge a la die de la CPU die, el northbridge entero al la CPU en los chips Lynnfield. Después tocó el turno al sistema gráfico con los Clarkdale, con integración completa de memoria y GPU en la die de los procesadores Sandy Bridge de 32 nanómetros.

El lanzamiento de los Ivy Bridge de 22 nanómetros este mismo mes dará un paso más en integración de componentes aunque el salto definitivo se producirá con Broadwell un desarrollo fabricado en procesos de fabricación tecnológicos de 14 nanómetros, en el que el 90 por ciento del sistema de entrada/salida será transferido al socket, incluyendo memoria, PCI-Express, SATA o USB.

La gran integración de esta arquitectura denominada Multi Chip Package (MCP) incluyendo la mayoría de la lógica en el SoC permitiría un rediseño de las actuales placas base dejando espacio para otros componentes. El paso a procesos de 14 nanómetros resultaría en un menor tamaño y precio de los chips. También reduciría el consumo total lo que será un arma para competir con los chips de arquitectura RISC de ARM en el sector de la movilidad y embebidos.

Un desarrollo muy interesante con lanzamiento previsto en 2014.