Intel avanzará a procesos de fabricación de 7 nm en 2018

Intel seguirá avanzando en procesos tecnológicos de fabricación comercializando chips de 10 nanómetros en 2016, mejorando hasta 7 nm en 2018, según revela una diapositiva con la hoja de ruta del fabricante para esta década.
Intel tiene actualmente el proceso de fabricación de chips más avanzado de la industria, situado en 14 nanómetros de la actual plataforma Broadwell que utiliza la segunda generación de transistores Tri-gate (FinFET). Una tecnología revolucionaria que ofrece una significativa reducción del tamaño del chip, calor generado, ruido emitido y consumo.
Como resultado, permite construir equipos informáticos como el ultraligero profesional HP EliteBook Folio 1020 que te presentamos ayer y que usa procesadores Core M para ofrecer una gran autonomía y un diseño de refrigeración pasivo sin molestos ventiladores. En enero, Intel aprovechará la feria tecnológica CES 2015 para lanzar los nuevos procesadores Broadwell U, destinados a motorizar la próxima generación de ordenadores portátiles e incluyenndo CPU, GPU y controladora de memoria en la misma die. 

A lo largo de 2015, Intel comercializará las variantes “H” para portátiles de alto rendimiento y “M” para el sector mainstream y para otros segmentos ya que Broadwell servirá a una amplia gama de necesidades de computación y productos además de informática profesional y movilidad, incluyendo  infraestructura de computación en nube o Internet de las Cosas.
Después de Broadwell llegará Skylake, también fabricados en procesos tecnológicos de 14 nanómetros y la sexta generación Core con disponibilidad a partir del segundo semestre de 2015 en cuatro series de procesadores, en formato BGA para ordenadores portátiles, con dos variantes adicionales de ultrabajo voltaje especialmente destinados a equipos Ultrabook y una cuarta en formato LGA para equipos de sobremesa.
Intel no se parará aquí y manteniendo la estrategia llamada “Tick-Tock”, en la que el “Tick” supone la reducción del proceso de fabricación y el “Tock” una mejora de la arquitectura en general especialmente a nivel de rendimiento, dará el salto a los 10 nanómetros en 2016 con chips bajo el nombre en clave «Cannonlake».
Dos años después, en 2018, Intel avanzaría a los 7 nanómetros. Un proceso de fabricación que manteniendo el rendimiento permitirá reducir el tamaño de los chips hasta límites increíbles. También el precio de producción y su consumo lo que redundará en una gran autonomía en equipos portátiles y convertibles.