Intel presentará Thunderbolt 3 en el Computex

Intel presentará en la feria Computex de Taipei (2-6 de junio), Thunderbolt 3, la próxima versión del conector de alta velocidad para interconexión de equipos y dispositivos que es probable se convierta en estándar en próximas generaciones de portátiles y Ultrabooks.
Desarrollado bajo el nombre en clave ‘Alpine Ridge’, se trata de la tercera generación de la revolucionaria tecnología de entrada/salida basada en la fotónica del silicio pero bajo comunicación óptica, los que aporta mayor capacidad y velocidad. 
Thunderbolt 3 duplicará el ancho de banda que ofrece Thunderbolt 2 para permitir velocidades de hasta 40 Gbps, capaz de alimentar, por ejemplo, dos monitores Ultra HD. La nueva especificación permitirá a los usuarios mover datos desde soportes nativos DisplayPort 1.2, PCIe de tercera generación, HDMI 2 y USB 3.0.

Intel también pretende extender la norma a otros usos como el Intel Thunderbolt Networking, una interesante ampliación para utilizarlo como un entorno emulado Ethernet que permitirá transferencia de datos entre ordenadores con velocidades de hasta 10 Gbps, diez veces más rápido que el límite comercial de la industria actual establecido en 1 Gbps.
El nuevo estándar será compatible con configuraciones de doble y simple puerto. El adaptador físico (compatible con los existentes) también será modificado por un diseño mucho más delgado de 3 milímetros lo que será ideal para equipos ultradelgados.
Thunderbolt 3 permitiría conectar la próxima generación de televisores con resolución nativa 8K que será soportado nativamente por el sistema operativo Windows 10.
Especificación muy interesante de la que conoceremos todos los detalles en la feria Computex, según el anuncio de prensa enviado por Intel.