Intel planea dividir en tres su grupo de fabricación y tecnología

Intel planea dividir en tres su grupo de fabricación y tecnología para mejorar la operatividad, según reportan medios estadounidenses. Un cambio estratégico relevante que coincidirá con el retiro del ejecutivo Sohail Ahmed, quien ha dirigido el grupo de fabricación de Intel desde 2016.

La reorganización se produce en un momento delicado para el grupo. Sin CEO definitivo tras la dimisión de Brian Krzanich tras violar la política de no confraternización de la compañía, los problemas de manufactura han derivado en el retraso en el lanzamiento de los nuevos chips fabricados en procesos de 10 nanómetros. Originalmente previstos para 2015, no estarán en producción en serie hasta finales del próximo año.

Aprovechando la salida de Ahmed, Intel dividiría su grupo de tecnología y fabricación en tres segmentos:

• Desarrollo de tecnología, liderado por Mike Mayberry, jefe de laboratorios Intel. Rich Uhlig será responsable de Intel Labs de forma interina.
• Fabricación y operaciones, dirigida por Ann Kelleher, que había estado dirigiendo el grupo de tecnología y fabricación con Ahmed.
• Cadena de suministro a cargo de Randhir Thakur.

Todos estarán bajo la dirección de Venkata «Murthy» Renduchintala. Un ex-ejecutivo de Qualcomm que Intel contrató en 2015 y ocupa puestos relevantes en fabricación y como director de ingeniería de la compañía.

No será la primera reorganización de los últimos años. La era Post-PC y la caída de ventas de ordenadores personales, obligó a Intel a desarrollar una amplia reestructuración empresarial incluyendo un recorte de 12.000 empleos y activando una estrategia para moverse de una compañía que ha dependido principalmente de los ingresos de chips para PC, hacia otros objetivos de mayor crecimiento.

Las complicaciones de los 10 nm

La mejora de los procesos de fabricación ha sido una constante en las últimas décadas. Intel fue el primero en alcanzar los 14 nanómetros en la plataforma Broadwell. A partir de ahí, ha repetido arquitectura básica en los Skylake, los Kaby Lake, los Coffee Lake y la última presentada, la novena generación de procesadores Core.

El retraso del salto a los 10 nm refleja la dificultad de reducir el tamaño de los chips, algo que redunda en un menor consumo manteniendo el rendimiento, en menores costes de fabricación y en un cumplimiento de la Ley de Moore, que definió la estrategia de negocios en la industria de semiconductores desde los años 60 y que cada vez es más complicada de mantener. 

Intel está haciendo grandes esfuerzos, con el anunció de una inversión superior a los 7.000 millones de dólares para completar Fab 42, la fábrica de semiconductores más avanzada del planeta. Creará más de 10.000 puestos de trabajo y está previsto alcanzar procesos tecnológicos de fabricación de 7 nanómetros para fabricar grandes volúmenes de microprocesadores con aplicación en centros de datos y cientos de millones de dispositivos inteligentes y conectados en todo el mundo.

Para conseguirlo, Intel está investigando en todo tipo de tecnologías y nuevos materiales, como el arseniuro de indio y galio, en procesos distintos del FinFET actual, nueva litografía y nuevos empaquetados 3D. Sobre esa base, el gran objetivo serían los 5 nanómetros, una tecnología de ciencia ficción que puede transformar toda la computación tal y como la conocemos.

Será para el futuro, porque si un gigante como Intel tiene complicaciones para el salto a los 10 nm, no queremos imaginar lo que pueden suponer procesos de fabricación aún más avanzados.