Intel trae al CES nuevos procesadores y proyectos para el futuro de la tecnología

Con el CES de 2019 dando todavía sus primeros pasos, las grandes de la tecnología ya están enfrascadas en presentar sus novedades para el presente y el futuro de la tecnología. Es el caso de Intel, que no sólo ha presentado nuevos procesadores para diversos tipos de equipos, sino que también ha ofrecido detalles sobre diversos proyectos y chips para nuevas tecnologías.

Durante la presentación en la que han ofrecido todos los detalles sobre sus novedades, los responsables de Intel han mostrado sus procesadores Intel Xeon Scalable, caracterizados por contar con capacidades avanzadas de memoria e Inteligencia Artificial avanzadas, y que ya están disponibles para su venta. También han visto la luz nuevos chips para equipos de escritorio Intel Core de 9º generación, entre los que está el procesador Intel Core i9-9900K, así como chips para portátiles fabricados con tecnología de 10 nanómetros.

Chips Ice Lake con tecnología de 10 nanómetros y plataforma Lakefield

Estos últimos, que tardarán todavía varios meses en ver la luz y de los que no se han ofrecido demasiados datos concretos, llevarán la denominación de Ice Lake. Se desarrollarán utilizando la nueva microarquitectura para CPUs de Intel Sunny Cove, y con ellos se espera conseguir un nuevo nivel de integración en una plataforma cliente. Los chips Ice Lake serán así los primeros que contarán con la integración de la arquitectura gráfica Gen11, además de ser compatibles con la tecnología Intel Adaptive Sync. Gracias a esto alcanzarán unas tasas de frame por segundo que ofrezca una imagen suave. Además, podrán proporcionar un rendimiento superior a 1 Teraflop.

Estos nuevos micros para móviles serán los primeros en integrar Thunderbolt 3 y el nuevo estándar WiFi 6. Por otra parte, contarán con los conjuntos de instrucciones Intel DL Boost, lo que permitirá que estos micros sean capaces de acelerar las cargas de trabajo de Inteligencia Artificial.

Además de los micros Ice Lake, Intel también ha dado las primeras pinceladas de una nueva plataforma de chips, de nombre Lakefield, y que se caracteriza porque sus micros cuentan con una arquitectura de CPU híbrida que incorpora la nueva tecnología de 3D packaging Foveros. Tendrán cinco núcleos, de los que uno será un Sunny Cove de 10 nanómetros y alto rendimiento. Los otros cuatro núcleos están basados en el procesador Intel Atom.

Los cinco estarán integrados en un chip de reducido tamaño, capaz de proporcionar eficacia en el trabajo con gráficos, memoria y operaciones de entrada y salida, entre otras, con un consumo reducido de energía. Por lo tanto, el resultado es un chip más pequeño que permite a los fabricantes de equipos diseñar modelos más ligeros y finos. Se espera que los chips Lakefield entren en producción a lo largo de este año 2019.

Project Athena y Nervana, un chip para redes neuronales

Aparte de estas novedades en cuanto a procesadores, Intel también ha aprovechado el CES para anunciar Project Athena, un programa de innovación que engloba un nuevo conjunto de especificaciones de la industria que se han aprobado con la intención de facilitar la fabricación de ordenadores portátiles de prestaciones avanzadas y diseñados para permitir nuevas experiencias e incorporar en el mínimo tiempo posible las tecnologías de nueva generación. Entre ellas, la Inteligencia Artificial y el 5G.

Los primeros equipos fabricados como parte de este proyecto llegarán al mercado durante la segunda mitad de 2019, y entre las compañías que participarán en él están las siguientes: Acer, Asus, Dell, Google, HP, Innolux, Lenovo, Microsoft, Samsung y Sharp.

Por otro lado, Intel ha presentado también un procesador para redes neuronales. Se llama Nervana y comenzará a fabricarse a lo largo de este año. Este chip, al que también se le conoce como NNP-I, es un chip dedicado a acelerar la inferencia, y está prensado para empresas que tengan una demanda elevada de cargas de trabajo. Intel está trabajando en el chip NNP-I con varios socios, entre los que está Facebook. Además, en Intel esperan contar con otro procesador para redes neuronales y destinado a su entrenamiento disponible más adelante en este mismo año. Todavía no hay mucha información sobre él, aparte de que lleva el nombre de Spring Crest.

Intel también ha confirmado en esta presentación que va a aumentar su inversión en infraestructura de red con un nuevo SoC para redes basado en la tecnología de 10 nanómetros. Se le conoce con el nombre de Snow Ridge y se ha desarrollado pensando específicamente en las redes 5G y en la computación en el extremo. Llegará en la segunda mitad de 2019.