Intel patenta un sistema de conexión para crear súper chips más económicos

El gigante del chip registró una interesante patente que permitiría a Intel crear súper chips interconectados siguiendo un proceso de fabricación que no solo podría acabar resultando más sencillo, sino que también reduciría costes y haría que estos fuesen más económicos.

La patente tiene un objetivo simple en la superficie, pero complejo en el fondo: hacer que dos chips puedan trabajar juntos de una manera óptima. Los intercaladores o intermediadores se han convertido en las soluciones más utilizadas a día de hoy, pero su coste es elevado y según Intel no ofrecen un conjunto de ventajas reales que justifiquen su enorme popularidad, más allá de su simpleza y de su «facilidad de integración y de uso.

Intel quiere ir más allá y superar por completo ese dominio de los intermediadores como sistema clave de conexión de dos o más chips, y para ello apuesta por lo que se conoce como puentes de silicio. Estos ofrecen un conjunto de ventajas que, según Intel, los convierten en la mejor opción para conectar chips sin tener que asumir un coste desproporcionado.

La compañía que dirige Bob Swan explica en la patente que los puentes de silicio podrían ir integrados o unidos al sustrato del encapsulado del chip y que podrían ser utilizados para conectar tanto múltiples encapsulados como núcleos lógicos o incluso «súper encapsulados». Si ponemos todo esto en conjunto la idea es clara, hacer que varios chips puedan comunicarse de forma eficiente para trabajar de manera conjunta ofreciendo un buen nivel de rendimiento.

Con los puentes de silicio sería posible, en teoría, dar forma a súper chips siguiendo prácticamente cualquier tipo de proceso de fabricación y cualquier diseño, y se eliminaría, además, la necesidad de utilizar sistemas TSV (conectores a través del silicio) para comunicar los distintos chips. Todo esto facilitaría la creación de sistemas modulares y de arquitecturas más flexibles.

Estoy seguro de que este sistema os resultará familiar, y es normal, ya que se trata de una idea muy parecida a la que AMD ha ejecutado con Zen 2, una generación de procesadores de alto rendimiento que utiliza diferentes chips fabricados en procesos distintos que trabajan de manera conjunta para dar forma a un «súper chip». Por ejemplo, el Ryzen 9 3950X cuenta con dos chips de ocho núcleos cada uno fabricados en 7 nm, que se encuentran conectados entre sí y comunicados con otro chip I/O fabricado en 12 nm.

La patente de Intel es, sin embargo, mucho más densa y va más allá de la simple idea de conectar chips a través de puentes de silicio. En ella se habla también de la posibilidad de que esos puentes de silicio tengan una funcionalidad pasiva o activa, gracias a la incorporación de un chip dedicado. De momento es solo una buena idea sobre papel, pero nada impide a Intel utilizarla a corto, medio o largo plazo, de hecho la compañía ya nos dio una sorpresa importante con Foveros.