TSMC impulsa el proceso de fabricación de 3 nm

El gigante taiwanés TSMC se encuentra en una situación muy buena, no solo por todos los avances que ha logrado en sus principales procesos de fabricación de semiconductores, sino también por el hecho de que ha conseguido demostrar una clara superioridad técnica frente a las fábricas más importantes del mundo.

Sus esfuerzos, y su política de inversión constante, ha permitido a TSMC reforzar su posición en el mundo de los semiconductores, y le ha permitido convertirse en un recurso clave para empresas del calibre de Apple, AMD y también de NVIDIA. Incluso compañías que tienen fábricas propias, como Intel, se están planteando recurrir de forma general a TSMC para paliar sus problemas productivos.

Actualmente, TSMC ofrece una gran variedad de procesos de fabricación, como vimos en su momento en este artículo. Cada proceso de fabricación conlleva un coste concreto, algo que resulta perfectamente comprensible ya que, obviamente, no presenta la misma complejidad producir una oblea en proceso de 32 nm que hacerlo en 5 nm. Tampoco tenemos la posibilidad de obtener la misma cantidad de chips funcionales por oblea, como os contamos en su momento en el artículo que hemos enlazado en este mismo párrafo.

Bajar el proceso de fabricación permite reducir el impacto de los chips en la oblea. Esto quiere decir que de una oblea fabricada en 5 nm saldrán más chips que de una oblea fabricada en proceso de 14 nm. Sin embargo, el primero es un proceso más complejo y menos maduro, lo que quiere decir que es probable que tengamos una menor cantidad de chips funcionales, lo que en algunos casos podría hacer que fuese menos rentable.

Por eso es tan importante para TSMC seguir avanzando en los diferentes procesos de fabricación que ofrece. La compañía no solo tiene que avanzar en procesos superiores, sino que además tiene que madurar y que optimizar los procesos que ya utiliza. En este sentido, hoy hemos podido descubrir que el proceso de 3 nm arrancará su primera etapa de producción en 2022, y que se espera que avance hasta alcanzar una producción de 100.000 obleas al mes en algún momento de 2023.

La compañía taiwanesa ya tiene a su disposición todo el equipamiento necesario para completar la transición al proceso de 3 nm, así que ahora solo es cuestión de tiempo hasta que se ejecuten, de forma ordenada, las diferentes etapas de preproducción, producción temprana (pruebas y viabilidad) y la etapa final previa a la producción en masa. Si todo va según lo previsto, los primeros semiconductores en 3 nm deberían llegar a finales de 2023.