Intel ayudará al Pentágono a desarrollar chips

El gigante del chip ha ganado la segunda fase de un contrato muy importante con el Pentágono. Gracias a dicho contrato, Intel ayudará al ejército de Estados Unidos a desarrollar chips avanzados, seguros y de alto rendimiento.

Según nos cuentan desde Reuters, este proyecto en común hará que Intel ponga todos sus conocimientos y toda su tecnología dentro del mundo de los semiconductores al servicio del Pentágono. El primer objetivo del acuerdo será desarrollar prototipos de chips basados en la tecnología de encapsulado de Intel, y la producción de los mismos tendrá lugar en sus fábricas situadas en Arizona y en Oregón.

Es un proyecto interesante tanto desde el punto de vista empresarial como tecnológico. Por un lado, el hecho de que Intel haya logrado convertirse en el socio tecnológico del Pentágono dice mucho a favor del gigante del chip, algo que en el fondo no nos sorprende, ya que como sabemos es una de las compañías más importantes dentro del mundo de los semiconductores.

Desde el punto de vista tecnológico, este proyecto nos ha dejado bastante intrigados, ya que según la fuente de la noticia los prototipos que desarrollará Intel partirán de un diseño de tipo chiplet. Esto quiere decir que cada uno de estos chips podrá integrar varios encapsulados menores para dar forma a un «súper chip«, compuesto de soluciones provenientes de diferentes fabricantes.

Con ese enfoque sería posible integrar más funciones y mejores prestaciones en un único chip, aunque este tipo de diseños presentan desafíos importantes que van más allá del diseño y de la producción de esos chiplets, entre los que podemos destacar, por ejemplo, el tema de la integración y de la comunicación de todos esos chiplets.

Pensad, por un momento, en los procesadores Zen 2 de AMD. Estas CPUs utilizan el concepto chiplet, ya que combinan pastillas de silicio de 8 núcleos x86 con un chip I/O y un sistema de comunicación Inifity Fabric que coordina todos esos elementos. Pues bien, Intel tendría que ir más allá, puesto que debería facilitar un diseño que permita integrar chiplets de diferentes compañías.

El gigante del chip ha conseguido avances importantes en este sentido con el diseño Foveros, que permite crear SoCs (System on a Chip) híbridos partiendo de un apilado en 3D, así que no creemos que vayan a tener problemas para sacar adelante los objetivos que le ha marcado el Pentágono en este importante acuerdo.