AMD utilizará el apilado en 3D con Zen 5

Con el lanzamiento de la arquitectura Zen 3, AMD ha logrado lo que parecía imposible, superar a Intel rendimiento monohilo y multihilo, y también en eficiencia energética y en temperaturas de trabajo. Si miramos el precio, no hay duda de que los nuevos procesadores Ryzen 5000 son más caros que los Ryzen 3000, pero no debemos olvidarnos de que AMD es una empresa, y que está en su derecho de subir el precio de un producto si este es el más potente del sector.

Cuando AMD apostó por un diseño MCM surgieron muchas dudas, pero lo cierto es que no era la primera vez que un grande tenía que recurrir a este tipo de diseños para poder avanzar en el sector. Intel también lo hizo en su momento con los Core 2 Quad, una línea de procesadores que se convirtió en una de las mejores generaciones del gigante del chip, y que eran, a grandes rasgos, un par de Core 2 Duo «pegados», es decir, dos encapsulados con dos núcleos integrados en un encapsulado de mayor tamaño e intercomunicados.

Zen 3 ha disipado toda las dudas que se mantenían alrededor del salto por parte de AMD a favor de la arquitectura MCM, y ha demostrado que esta no solo es muy competitiva, sino que podría ser el camino a seguir para todos los grandes del sector, incluida la propia Intel.

Sabemos que el próximo gran movimiento de AMD vendrá con Zen 4, una arquitectura que supondrá el salto al proceso de 5 nm, y que permitiría a la compañía de Sunnyvale elevar el número máximo de núcleos e hilos de sus procesadores, ¿pero qué será lo próximo? Según las últimas informaciones, el apilado de chiplets en 3D, un enfoque parte de la misma base que hemos visto en la memoria HBM.

Para entenderlo, debemos tener claro cómo funciona un chip basado en Zen 3. AMD utiliza el chiplet como unidad básica, cada chiplet tiene 8 núcleos y 32 MB de caché L3, y se distribuyen en horizontal sobre el sustrato que forma el esqueleto del procesador. Así, una CPU Ryzen 9 5950X tiene dos chiplets, uno al lado del otro, y un chip I/O debajo de ambos. Todos esos chips se distribuyen en 2D, es decir, en el plano horizontal, y ocupan, por tanto, un espacio determinado.

Si quisiéramos dar forma a un procesador con 64 núcleos necesitaríamos distribuir ocho chiplets, y estos ocuparían una cantidad de espacio considerable en el sustrato bajo ese modelo de distribución en 2D. Pues bien, con el apilado en 3D podríamos agrupar esos ocho chiplets en vertical, lo que reduciría de forma notable el tamaño del procesador. Siguiendo con el ejemplo anterior, un mismo encapsulado podría contener cuatro chiplets apilados en vertical, y el otro encapsulado albergaría los otros cuatro chiplets.

Bajo ese modelo tendríamos un procesador de 64 núcleos apilados en 3D en el mismo espacio que un chip de 16 núcleos apilados en 2D. Representa una mejora importante, y según la fuente de la noticia AMD podrá dar este salto gracias a su estrecha colaboración con TSMC.