Intel desvela sus planes hasta 2025 y confirma que fabricará chips para Qualcomm y AWS

Intel tiene cada vez más cerca la fecha en la que comenzará la fabricación de chips para terceros, y ya se conoce el nombre de los primeros clientes que tendrá su división de fabricación de chips para terceros: Qualcomm y AWS. La primera sacará partido de la tecnología de proceso 20A, que se espera que llegue para 2024. Intel 20A se apoyará en dos tecnologías nuevas: RibbonFET y PowerVia.

La primera de la primera arquitectura de transistores nueva de Intel desde FinFET, que apareció en 2011. Se caracteriza por proporcionar unas velocidades de switching en transistores más rápidas. Por su parte, PowerVia es la primera implementación de entrega de energía por la parte posterior de la oblea, lo que optimiza la transmisión de señal mediante la eliminación de enrutado de energía hacia la parte frontal de la oblea. En cuanto a AWS, será el primer cliente de Intel en emplear las soluciones de empaquetado de Intel Foundry Services.

Además, la compañía también ha proporcionado detalles sobre su hoja de ruta para los procesos y empaquetados de chips hasta 2025, además de ofrecer detalles de nuevas innovaciones y de anunciar una nueva estructura de nombres para sus nodos de proceso. Esto último se debe, según la compañía, a que el nombrado de nodos de proceso basada tradicionalmente en los nanómetros, no ha igualado la métrica actual desde 1997. Estas son las nuevas propuestas:

• Intel 7: ofrecerá un aumento del rendimiento por vatio de entre el 10% y el 15% con respecto al Intel SuperFin de 10 nanómetros, basado en las optimizaciones de transistor FinFET. intel 7 se integrará en productos, como en los Alder Lake para cliente, antes de que se acabe este 2021. También en Sapphire Rapids para centros de datos, pero un poco más adelante: hacia el primer trimestre de 2022.
• Intel 4: utiliza la litografía EUV para imprimir pequeñas funciones utilizando longitud de onda ultracorta. Cuenta con un aumento de alrededor del 20% de rendimiento por vatio, además de con mejoras de superficie. Estos chips estarán listos para producción en la segunda mitad de 2022, y los productos que los integren comenzará a venderse en 2023. Entre ellos están los Meteor Lake y Granite Rapids para centros de datos.
• Intel 3: aprovecha todavía más las optimizaciones de FinFET y cuenta con más EUV, lo que le permite conseguir un aumento del rendimiento por vatio aproximado del 18% con respecto a Intel 4, también con mejoras de superficie. Intel 3 estará listo para empezar a fabricar los productos con él en la segunda mitad de 2023.

En cuanto a Intel 20A, se espera que llegue en 2024, y que a principios de 2025 esté ya en desarrollo Intel 10A con mejoras con respecto a RibbonFET. El CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha señalado en el transcurso del webcast en el que ha anunciado la hoja de ruta de la compañía, que «con base en el liderazgo incuestionable en empaquetado avanzado de Intel, estamos acelerando nuestra hoja de ruta en innovación para asegurarnos de que estamos en un camino claro hacia el liderazgo de rendimiento de procesos para 2025. Estamos aprovechando nuestro canal de innovación sin parangón para ofrecer avances tecnológicos para avanzar desde el transistor hasta el nivel de sistema. Hasta que agotemos la tabla periódica, seremos incansables en nuestra persecución de la Ley de Moore y en nuestra ruta para innovar con la magia del silicio«.