Samsung: el competidor real en fabricación de chips es Intel

El mercado de la fabricación de chips apunta a cambios relevantes si se cumplen las enormes ambiciones que ha anunciado Intel para su entrada en el negocio de fundición de semiconductores para terceros.

Aunque TSMC, la «foundry» más importante del planeta por número de clientes e ingresos, no teme al gigante estadounidense, la entrada de Intel en la fabricación de semiconductores por contrato ha generado preocupación entre las empresas surcoreanas y en especial Samsung, según informan medios que citan al canal de producción asiático.

En respuesta a las llamadas del gobierno de EE. UU. para recuperar el control de la cadena de suministro y para solucionar sus propios problemas, Intel presentó el proyecto IDM 2 para suministro y fabricación de chips para el que invertirá cifras multimillonarias e incluirá la división IFS que funcionará como una unidad de negocio independiente y fabricará chips por encargo de terceros bajo las dos arquitecturas dominantes, x86 y ARM, y también para la tercera y prometedora RISC-V.

¿Vuelco en la fabricación de chips para terceros?

La fabricación se producirá en plantas situadas en Estados Unidos y Europa e Intel espera atraer a grandes tecnológicas como Microsoft, IBM, Google y, quizá, también a una Apple que actualmente confía en TSMC por completo.

Otros grandes socios al que conquistar son Qualcomm y Amazon Web Services, cuyos proveedores actuales son respectivamente TSMC y Samsung. Intel ha asegurado que producirá chips para Qualcomm en 2024 y colaborará con AWS en tecnología de empaquetado avanzada. Intel, tras su graves problemas en la transición a los 10 nm que le ha llevado a no poder suministrar pedidos y a perder a manos de Samsung el título de primer fabricante mundial de semiconductores, pretende acelerar los procesos tecnológicos completando su proceso de nodo de 20 A de 2 nm en 2024 y de 18 A de 1,8 nm para 2025. 

Para mejorar la competitividad, Intel ha presentado planes para construir mega fábricas en EE. UU. y Europa. La principal de ellas será gigantesca, constará de seis a ocho módulos cada uno de ellos con un coste de entre 10/15.000 millones, lo que significa que el coste final de la construcción podría alcanzar los 120.000 millones de dólares y facilitar empleo para 10.000 personas. También hemos conocido un gran cambio en la cultura corporativa desde que el actual director ejecutivo, ingeniero de formación, reemplazó al que había adoptado enfoques relativamente conservadores.

Veremos qué ocurre. Las relaciones con los clientes son vitales en la industria de la fundición de obleas. La competencia cara a cara de Samsung con Apple en el mercado de la telefonía móvil juega un papel importante en las decisiones de Cupertino para evitar subcontratar la fabricación a Samsung. Apple cortó el gráfico de sus SoCs hace tiempo y contrata hoy casi todo a TSMC. No obstante, el negocio de Samsung sigue siendo espectacular y puede llegar a ser más importante que el de venta de hardware propio como el de smartphones:

En consecuencia, esto ha llevado a Samsung a considerar la posibilidad de escindir su negocio de fabricación de chips. Pero puede que sea demasiado tarde ahora que TSMC se ha convertido en un jugador formidable, y quizá Samsung perdió la oportunidad. La industria de semiconductores de Taiwán adopta una estrategia especializada de división del trabajo. Por ejemplo, UMC permitió que MediaTek se volviera 100% independiente.

El cambio de rumbo de Intel parece apuntar a TSMC. Pero si Intel logra algún progreso en su negocio de fundición de obleas, la primera víctima puede ser Samsung.