AMD confirma que EPYC Milan-X 3D llegará a finales de este mes

Dan McNamara, SVP y GM de la División de Servidores de AMD, ha confirmado que los procesadores EPYC Milan-X 3D ya han entrado en fase de fabricación en masa, y que el lanzamiento de estos tendrá lugar a finales de este mes. No ha dado una fecha exacta, pero podemos esperar que lleguen en la última semana de dicho mes.

Los procesadores EPYC Milan-X 3D de AMD utilizarán las mismas claves que los EPYC Milan, lo que significa que estarán basados en la arquitectura Zen 3, que utilizarán el chiplet de 8 núcleos y 16 hilos como base, y que estarán fabricados en proceso de 7 nm. La diferencia entre unos y otros tranquilo radicará, como recordarán nuestros lectores habituales, en la configuración de memoria caché L3.

Un chiplet Zen 3 tiene un total de 32 MB de caché L3, y son accesibles por todo el bloque de 8 núcleos que integra dicho chiplet. Ese es el diseño que siguen los EPYC Milan, y permite que los procesadores más potentes puedan contar con hasta 256 MB de caché L3. Pues bien, en el caso de los EPYC Milan-X 3D, cada chiplet ve aumentada su caché L3 en 64 MB, lo que significa que suma un total de 96 MB de caché L3. Si trasladamos esto a un procesador tope de gama nos encontramos con una cifra impresionante: 768 MB de caché L3.

Para poder integrar esa enorme cantidad de memoria caché sin que se dispare el espacio ocupado en horizontal, lo que redundaría en un encapsulado ridículamente enorme, AMD ha recurrido al apilado en 3D, lo que significa que los 64 MB de caché L3 adicionales que monta cada chip se han implementado en vertical, siguiendo un planteamiento similar al que llevamos tiempo viendo, por ejemplo, en la memoria NAND Flash 3D.

Los procesadores EPYC Milan-X 3D más potentes tendrán 64 núcleos y 128 hilos. También habrán versiones con configuraciones inferiores, que irán desde los 32 núcleos y 64 hilos hasta los 16 núcleos y 32 hilos. Con este enfoque, AMD cubrirá las necesidades de diferentes profesionales de una manera óptima.

En teoría, gracias a ese enorme aumento de la caché L3, el rendimiento de los procesadores EPYC Milan-X 3D aumentará hasta un 50% en ciertas cargas de trabajo, como por ejemplo dinámica de fluidos computacional, EDA y cualquier tipo de modelado de física avanzada, según el propio Dan McNamara.