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Primera imagen del socket AMD SP5 que utilizarán los procesadores EPYC Genoa
Una filtración nos ha permitido ver la primera imagen del socket SP5 que utilizarán los procesadores EPYC Genoa de AMD, una serie que estará basada en la arquitectura Zen 4 y que marcará un avance importante frente a la generación actual, basada en Zen 3 y conocida como EPYC Milan, que ha sido recientemente actualizada con la gama Milan-X, que utiliza caché L3 apilada en 3D.
El socket SP5 tiene un tamaño enorme, y el sistema de retención es bastante voluminoso. Esto resulta perfectamente comprensible, ya que los procesadores EPYC Genoa van a tener un conteo de núcleos e hilos que, en su configuración más potente, va a superar de forma notable a la generación actual. Para muestra un botón, el procesador EPYC Milan más potente que existe a día de hoy tiene 64 núcleos y 128 hilos, mientras que el procesador EPYC Genoa más potente que lanzará AMD tendrá 96 núcleos y 192 hilos.
La diferencia es abrumadora, y para integrar esa enorme cantidad de núcleos en un procesador bajo el diseño modular que utiliza AMD es necesario concentrar 12 chiplets (8 núcleos por chiplet) en un gran sustrato, ya que todos ellos se distribuyen en horizontal y no en vertical. También hay que tener en cuenta la presencia del chip I/O, que recoge los elementos de interconexión clave del sistema, incluyendo las controladoras de memoria.
Los procesadores EPYC Genoa tendrán más núcleos, y también un mayor IPC gracias al salto generacional que representará la nueva arquitectura Zen 4. Todavía no hay nada oficial, pero los primeros rumores hablan de un aumento de «doble dígito». Esta nueva generación tendrá 1 MB de caché L2 por núcleo, 32 MB de caché L3 por chiplet, será compatible con configuraciones de memoria de doce canales (tipo DDR5 y a una frecuencia de hasta 5.200 MHz) y tendrá un TDP máximo de 400 vatios.
Todos los procesadores EPYC Genoa estarán fabricados en el nodo de 5 nm, y tendrán una revisión posteriormente bajo el núcleo Bergamo, que utilizará el mismo socket y el mismo proceso de fabricación, pero aumentará el número máximo de núcleos e hilos a 128 y 256, respectivamente. Se rumorea que estos procesadores podrían ser los primeros en utilizar la arquitectura Zen 4c, que tendría una configuración de núcleos híbrida. Esto quiere decir que estaría equipada con núcleos de alto rendimiento y núcleos de alta eficiencia, pero no está confirmado.
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