Intel construirá sus próximas fábricas con la participación del fondo Brookfield

Intel ha decidido que sus próximas fábricas se construirán mediante una fórmula de financiación conjunta con terceros. Para ello ha puesto en marcha su Programa de inversión conjunta en semiconductores (SCIP), con el que levantará instalaciones de la mano de inversoras. Como parte de este programa, Intel ha firmado ya un acuerdo con Brookfield Asset Management, que aportará a Intel 15.000 millones de dólares para construir sus nuevas fábricas en Ocotilo (Chandler, Arizona). A cambio, se quedará con el 49% del proyecto.

Intel retendrá la mayoría de la propiedad de las nuevas instalaciones, el 51%, así como el control operativo de las dos nuevas plantas de fabricación de chips de última generación de Chandler. Con su puesta en marcha, la compañía dará apoyo a la demanda de sus chips a largo plazo, además de ofrecer más capacidad a los clientes de su división Intel Foundry Services. Si todo va bien, la transacción con Brookfield se cerrará antes de finales de 2022.

En total, las dos empresas invertirán 30.000 millones de dólares en la expansión de las plantas Fab 52 y Fab 62 de Ocotilo. Hasta la firma del acuerdo con Brookfield la compañía planeaba invertir 20.000 millones en total, pero gracias al acuerdo la inversión final ha aumentado notablemente. Además, gracias a este plan, Intel conseguirá 15.000 millones de dólares en flujo de caja libre y podrá invertir más en nuevas fábricas y proyectos sin necesidad de endeudarse.

Este es solo el primer paso del programa, ya que Intel planea utilizar otros modelos parecidos de inversión conjunta en el futuro para sus próximas fábricas. Hasta ahora, la compañía ya se ha embarcado en varios proyectos de expansión de fábricas en Estados Unidos y Europa en los que es necesario realizar una inversión fuerte de capital.

Uno de ellos es la nueva fábrica que va levantar en la ciudad alemana de Magdeburgo, en la que se va a realizar una inversión total de unos 17.000 millones de euros. Es probable que en su puesta en marcha colabore la Unión Europea con fondos de un programa específico para el aumento de la producción de chips en Europa: la Ley de chips europea. Además, el gobierno de Alemania también va a destinar fondos a la construcción de instalación de este tipo de plantas en su territorio. En concreto, 14.000 millones de euros, de los que Intel se llevará sin duda una parte notable.

David Zinsner, CFO de Intel, ha señalado que «este acuerdo es un paso adelante importante para el enfoque de Intel, y se apoya en la aprobación reciente de la Ley CHIPS en Estados Unidos. La fabricación de semiconductores está entre los sectores que requieren más capital del mundo, y la estrategia IDM 2.0 de Intel requiere un enfoque de financiación único. Nuestro acuerdo con Brookfield es una novedad en nuestra industria, y esperamos que nos permita aumentar la flexibilidad mientras mantienemos la capacidad en nuestro balance para generar una cadena de suministro más distribuida y resiliente«.