Japón y EEUU sellan su cooperación para la fabricación conjunta de semiconductores

En pleno contexto de tensión entre occidente y China, y ante el deseo de los aliados de EEUU de suprimir la dependencia tecnológica con Pekín debido a las excesivas restricciones impuestas, Japón y EEUU han firmado este viernes una declaración conjunta para investigar y desarrollar chips avanzados y otras tecnologías al unísono.

Se trata de un acuerdo sin precedentes y visto como una vía exitosa entre ambas partes que busca estrechar los lazos entre los centros de investigación y desarrollo de ambos países. Para sellar esta cooperación tecnológica se han reunido Yasutoshi Nishimura, Ministro de Economía, Comercio e Industria de Japón, y Gina Raimondo, Secretaria de Comercio de EEUU. Previa a esta reunión, Raimondo se reunió el jueves en Washington con Wang Wentao, Ministro de Comercio de China, donde intercambiaron puntos de vista sobre comercio, inversiones y políticas de exportación.

Además de reducir su exposición a las cadenas de suministro chinas, se pretende expandir la fabricación de chips para garantizar el acceso a componentes avanzados que son considerados esenciales para el crecimiento económico mundial.

En este sentido, Japón ha fijado un nuevo fabricante de chips, Rapidus, que viene trabajando con IBM en el desarrollo de semiconductores lógicos avanzados y ofreciendo subsidios al fabricante de memorias estadounidense Micron Technology, permitiendo así la ampliación de la producción.

No obstante, los vínculos entre ambos países no solo se centran en semiconductores, sino también en otros avances como inteligencia artificial y tecnología cuántica.

La reunión se efectúa después de que los líderes del G7 acordasen en Hiroshima reducir su exposición a China y frenar así sus limitaciones económicas. De hecho, Países Bajos también acordó igualar los controles de exportación de EEUU, limitando la venta de algunas herramientas de fabricación de chips en China.

El mercado de los circuitos integrados

Entre EEUU, China, Corea del Sur, Taiwán y Países Bajos persisten relaciones de dependencia y competencia bastante profundas y frágiles, aunque sin duda el país que mayor protagonismo está cobrando en la industria de los semiconductores es Japón. Gracias a su empresa Tokyon Electron ha logrado incrementar la producción y la facturación considerablemente.

Sus equipos de litografía y recubrimiento de obleas con fotorresina trabajan de manera conjunta con las máquinas de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) que produce ASML y que actualmente solo tienen TSMC, Samsung e Intel. Es por ello que ASML posee el monopolio efectivo de dicha tecnología.

A finales de marzo de 2023, Nishimura confirmó la prohibición de la venta a China de 23 categorías de equipos involucrados en la fabricación de semiconductores avanzados. La medida, que entrará en vigor el próximo mes de julio, supone la consolidación de la competitividad japonesa y de la alianza del país con EEUU y la vinculación a su vez con Taiwán, Corea del Sur y Europa. Para conseguirlo, Tokio limitará la acumulación de tecnologías estratégicas planificadas por China.

En este contexto, la cumbre del G7 permitió el anunció de Japón, de manos de su primer ministro, Fumio Kishida, de una invitación formal a Intel y TSMC a invertir en su país. Por el momento, Micron ya ha confirmado que invertirá 3.700 millones de dólares en su planta de Hiroshima para equiparla con máquinas de litografía UVE, posicionándola como la instalación de semiconductores de referencia del país.

Micron es actualmente el mayor fabricante estadounidense de chips de memoria, compitiendo de cerca contra las surcoreanas SK Hynix y Samsung. Como ni Japón ni otro país pueden desarrollar a corto plazo sus propios equipos de litografía UVE, el gobierno japonés ha optado por atraer inversión extranjera de un enorme valor añadido.

La respuesta de China no ha tardado en llegar, y asegura que lanzará una nueva estrategia económica para frenar esta transformación de la economía que le perjudica gravemente.