Zen 4c es un logro importante y un reflejo del problema del espacio a nivel de silicio

La arquitectura Zen 4c representa un avance muy importante por parte de AMD y es un claro reflejo de la versatilidad que ofrece el chiplet. Como os contamos hace unos días cuando se produjo la presentación oficial de los nuevos AMD EPYC 97X4, la compañía de Sunnyvale ha sido capaz de evolucionar el diseño original de Zen 4, basado en 8 núcleos y 32 MB de caché L3, y convertirlo en uno que integra 16 núcleos y 16 MB de caché L3.

Todo un logro, sin duda, pero también es un reflejo de algo muy importante que se está convirtiendo cada vez más en un problema, y que ha sido precisamente lo que ha hecho que el desarrollo y la interconexión de chiplets heterogéneos se convierta en uno de los pilares centrales dentro del sector tecnológico, el espacio a nivel de silicio y el gran impacto que tienen algunas partes dentro del mismo.

En este sentido, vemos que AMD ha tenido que reducir la caché L3 en 16 MB para liberar una enorme cantidad de espacio. Dicho espacio ha sido clave para poder doblar la cantidad de núcleos, algo que sin duda resulta impresionante y que pone en evidencia la enorme cantidad de espacio que ocupa la caché L3 dentro de una pastilla de silicio. Esta realidad también fue la que obligó a AMD a externalizar la caché L3 en sus GPUs Navi 31 y Navi 32.

Si os fijáis en la imagen adjunta veréis mejor la gran cantidad de espacio que ocupa la caché L3 en los procesadores basados en Zen 2 y Zen 3, y lo mismo sucede con los procesadores basados en la arquitectura Zen 4, como podréis ver en la imagen inferior. Los 32 MB de caché L3 ocupan prácticamente el mismo espacio que los 8 núcleos x86, así que reducirla a la mitad libera una gran cantidad de espacio en el chiplet.

AMD también ha reducido el tamaño por núcleo en la arquitectura Zen 4c, que pasa de los 3,84 mm2 a los 2,48 mm2, otro movimiento que ha sido fundamental para que la compañía estadounidense consiguiera ser la primera en presentar un procesador x86 de alto rendimiento con 128 núcleos y 256 hilos.

Será interesante ver cómo evoluciona esta nueva arquitectura en futuras generaciones, pero viendo lo mal que está escalando la memoria caché con los nodos más avanzados, el espacio que esta ocupa y el impacto que puede tener en ciertas tareas creo que al fina se avanzará cada vez más a diseños con caché apilada en 3D o externalizada a chiplets interconectados.