TSMC detalla las mejoras de sus nodos N3P y N2

Durante la celebración de una conferencia en Japón la firma TSMC ha aprovechado para realizar una presentación de sus nodos N3P y N2, dos procesos que van a ser clave para el presente y el futuro a medio y largo plazo del gigante taiwanés, y que obviamente serán clave dentro de la industria de los semiconductores, ya que van a ser utilizados por las compañías más importantes del sector.

El nodo N3P es, a grandes rasgos, una versión mejorada del nodo de 3 nm estándar que ofrecerá un mayor rendimiento. Entrará en producción en la segunda mitad de 2024, y en contra de lo que podría parecer esta no será la última revisión de dicho nodo, porque TSMC tiene previsto lanzar una versión denominada N3X. Esta llegará en algún momento de 2025, y ofrecerá mejoras a nivel de Fmax («maximum oscillation frequency»).

En líneas generales, el nodo N3P de TSMC ofrecerá una velocidad un 5% mayor comparado con el nodo N3E con el mismo nivel de fuga eléctrica, reducirá el consumo entre un 5% y un 10% funcionando a la misma frecuencia y aumentará ligeramente la densidad. En la imagen podemos ver también los valores del nodo N3X. El nodo N3E estará disponible a partir de la segunda mitad de este mismo año, según la propia TSMC.

Por su parte el nodo N2, que será el gran salto generacional, utilizará nanoláminas, lo que supondrá el abandono de los transistores FinFET por una simple cuestión de eficiencia y rendimiento. En la imagen también podemos ver algunos datos interesantes de este nuevo nodo, como por ejemplo la mejora de rendimiento más de un 80% gracias al uso de nanoláminas, la tasa de éxito de más del 50% con chips de 256 Mb de SRAM y datos de rendimiento, consumo y densidad.

Con el nodo de 2 nm se mejorará el rendimiento entre un 10% y un 15% con el mismo consumo frente al nodo N3E, la reducción de consumo a la misma frecuencia será de entre un 25% y un 30%, y la densidad aumentará en 1,15x.

Se comenta que Apple será uno de los primeros clientes de TSMC que utilizará este nuevo nodo, aunque no entrará en fase de producción en masa hasta 2025, así que puede que los primeros dispositivos con chips basados en el nodo N2 PPA de TSMC no lleguen hasta 2026.