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AMD está abierta a trabajar con otras fábricas, pero reconoce el peso de TSMC
![AMD MI300](https://www.muycomputerpro.com/wp-content/uploads/2023/07/AMD-MI300.jpg)
Hace poco surgió una información que decía que AMD estaba en una importante fase de negociación con Samsung para la fabricación de algunas de sus soluciones más importantes, entre las que destacaron especialmente las MI300, unas súper APUs que integran CPU y GPU y que son capaces de ofrecer un rendimiento espectacular para el factor de forma que tienen.
La CEO de AMD, Lisa Su, ha desmentido esta información, ha dicho que seguirán trabajando con TSMC y que sin los avances del gigante taiwanés en fabricación de semiconductores sus soluciones MI300 no habrían sido posibles, ya que tienen un diseño sumamente complejo que incluye diferentes tipos de chips que, además, están apilados.
TSMC es una de las empresas que más dinero ha invertido en el desarrollo de tecnologías de apilado de chips, y en este caso la CEO de AMD destacó el peso que tuvo la tecnología de empaquetado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) con integración 2.5D de TSMC para dar vida a las MI300. Sin dicha tecnología no habría sido posible crear esas súper APUs.
La tecnología de fabricación, encapsulado y empaquetado de semiconductores que ofrece actualmente TSMC está tan avanzada que, en líneas generales, hace que la competencia lo tenga muy difícil para abrirse paso en este mercado. Con todo, AMD ha dicho que no se cierra a posibles acuerdos con otros fabricantes, siempre que estos cumplan con sus necesidades en cada momento concreto.
Ahora mismo AMD utiliza el nodo de fabricación de 5 nm de TSMC, y en algunas soluciones ha dado el salto al nodo de 4 nm. Sabemos que ya tiene cerrado un acuerdo con la compañía taiwanesa para utilizar el nodo de 3 nm en próximos productos dentro del sector CPU y GPU, y también en el mercado de productos específicos para computación de alto rendimiento, servidores y centros de datos, así que al final el futuro del gigante de Sunnyvale va a seguir estando íntimamente ligado a TSMC.
Veremos cómo evoluciona la situación en los próximos meses, y si finalmente se produce esa diversificación en la fabricación de semiconductores que no descarta AMD. Es algo que no podemos descartar, pero como he dicho anteriormente es poco probable porque ahora mismo la relación entre esta y TSMC es muy profunda, y es extremadamente beneficiosa para ambas partes, así que ninguna tiene motivos para buscar un cambio.
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