Arm y Samsung trabajan juntas para optimizar los Cortex-A y Cortex-X para los transistores GAAFET

La fabless Arm y la foundry Samsung han anunciado una colaboración para optimizar conjuntamente el diseño de los núcleos de alto rendimiento de las series Cortex-X y Cortex-A para las próximas tecnologías de proceso de Samsung que se basan en transistores MBCFET (Multi-Bridge-Channel Field-Effect Transistor).

Los nuevos transistores MBCFET, que sustituirán a los FinFET, permiten maximizar el rendimiento, mejorar la eficiencia energética, y elevar la densidad de transistores por unidad de superficie. Algo clave para poder seguir mejorando los chips semiconductores, ya que esto se traduce en más funcionalidad, menor consumo, y mayor velocidad de switching del transistor, esto último permite aumentar la frecuencia de reloj a la que trabaja el chip.

Sin embargo, para que los diseños de los circuitos integrados funcionen de forma óptima con estos MBCFET, se necesita optimizar los diseños para adaptarlos a la nueva tecnología, igual que se hace cuando se pasa de un nodo a otro. Y, para ello, la colaboración entre la fábrica y el diseñador es clave, es decir, lo que se conoce como DTCO (Design Technology Co-Optimization) en este tipo de modelo fabless-foundry, frente al modelo IDM.

Arm Cortex-A y Cortex-M: los beneficiados

La colaboración entre Arm y Samsung se centrará en la optimización del diseño de los núcleos de CPU de propósito general Cortex-A y Cortex-X Series para adaptarlos a los transistores MBCFET bajo el nodo de 2nm. Un proceso bajo el que la compañía surcoreana comenzará a producir en masa en un futuro próximo.

Estos núcleos serán las futuras unidades de procesamiento para multitud de aplicaciones, desde los dispositivos móviles hasta soluciones HPC. Por ello, se pretende que la mejora de la microarquitectura se acompañe de un aprovechamiento al máximo de las cualidades de los nuevos transistores MBCFET. Así se extraerá el máximo rendimiento posible, y con la máxima eficiencia.

No obstante, Arm tiene un modelo de negocio de licenciamiento de sus núcleos IP, ISA, o personalizados. Por ello, los clientes de la compañía de SoftBank que deseen fabricar en una fundición diferente, bajo un proceso diferente al de Samsung, deberán optimizar ellos mismos los diseños para el nodo elegido. Por ejemplo, los Exynos de Samsung, que incluyen este tipo de núcleos, se verán beneficiados, pero no los Snapdragon de Qualcomm o los Helio/Dimensity de Mediatek, ya que éstos se fabricarán con el nodo de TSMC. Mismo camino que deberá recorrer Apple, ya que sus A-Series y M-Series tienen una microarquitectura propia, solo obtienen la licencia para la ISA, por lo que el diseño se hace de cero para adaptarlo en este caso al proceso específico de TSMC bajo el que se fabricarán.