Intel podría trabajar con TSMC en el nodo de 2 nm

Intel ha iniciado una importante colaboración con TSMC que le permitirá conseguir todos los chips que necesita para sacar adelante, de forma efectiva y sin retrasos importantes, todos los productos que tiene previsto lanzar en los próximos meses. En este sentido, las novedades más importantes que presentará el gigante del chipo a corto plazo serán sus soluciones gráficas Arc Alchemist, previstas para la primera mitad de 2022. Estas nuevas soluciones gráficas estarán fabricadas en el nodo de 6 nm de TSMC.

La compañía de Santa Clara también tiene previsto colaborar con TSMC para poder aprovechar el nodo de 3 nm del gigante taiwanés, y según una nueva información que ha compartido el analista Gus Richard, también podría trabajar con TSMC para aprovechar el nodo de 2 nm. Es una información que tiene mucho sentido porque, al final, el salto a los 2 nm va a ser algo muy complicado, sobre todo porque, en ese nivel, ya nos acercamos demasiado al límite teórico del silicio.

Por si alguno de nuestros lectores no lo tiene claro, hablamos de límite teórico del silicio como material para seguir reduciendo el tamaño de los transistores. Cuando un transistor pasa de un proceso determinado a otro inferior (en tamaño), se reduce el grosor de las puertas lógicas, y con ello aumenta el riesgo de que se produzcan fugas eléctricas. Esto sucede cuando un transistor es incapaz de controlar adecuadamente el paso de las señales eléctricas, lo que le impide trabajar con normalidad y alternar entre sus dos estados posibles 0 y 1, según bloquee o deje pasar la electricidad.

Esa colaboración entre ambos gigantes, ambos con una dilatada experiencia en la fabricación de semiconductores, ya que Intel no es una empresa «fabless», debería tener implicaciones muy importantes, y positivas, de cada a superar ese límite al que hemos hecho referencia, y todos los desafíos que puedan ir surgiendo a posteriori.

Según fuentes taiwanesas, Intel se convertirá en la primera compañía en dar el salto al nodo de 4 nm de TSMC junto a Apple, y lo mismo ocurrirá con el nodo de 3 nm de dicha compañía. Al final, el gigante del chip se convertirá en uno de los clientes más importantes de TSMC, y aunque mantendrá y ampliará sus propias fábricas de semiconductores, no tendrá más remedio que seguir recurriendo a la firma taiwanesa para poder fabricar todos sus productos, ya que Intel, por sí sola, no tendrá capacidad suficiente para sacar adelante un portafolio tan ambicioso como el que ha planteado en su última hoja de ruta.