Especificaciones finales de la memoria HBM3: Hasta 64 GB

JEDEC ha publicado las especificaciones finales del estándar HBM3, una revisión del conocido formato de memoria de alto rendimiento apilada en 3D que representa un importante avance frente a las generaciones anteriores, y que será utilizada en componentes que requieran de un alto ancho de banda, como por ejemplo las aceleradoras gráficas de próxima generación de NVIDIA y de AMD.

La memoria HBM3 mantiene la base de la generación anterior, es decir, el apilado de chips en vertical. Esto permite reducir el espacio que ocupa en el PCB, y al mismo tiempo juega un papel importante en la densidad máxima que podemos alcanzar por chip.

Este nuevo estándar parte de una configuración base de 4 GB, y tocará techo en un máximo de 64 GB. También se ha doblado el número de canales independientes frente a la memoria HBM2, lo que significa que pasa de 8 a 16, aunque gracias a la presencia de dos pseudo canales el soporte real se dispara a los 32 canales (virtuales).

El apilado máximo de chips que permitirá en su primera revisión será de 12 alturas, pero en un futuro dará el salto a las 16 alturas. Los chips se interconectan utilizando el clásico sistema «Through Silicon Via», o TSV por sus siglas en inglés. Este nuevo estándar también marca un salto enorme en lo que a velocidad se refiere, ya que es capaz de alcanzar un ancho de banda de 819 GB/s por chip.

Como cabía esperar, esta memoria viene con tecnología de corrección de errores (ECC), lo que la convierte en una opción totalmente fiable para la realización tareas muy complejas que requieran de una precisión total, como las simulaciones científicas, por ejemplo, en las que el más mínimo error en los datos puede generar una discrepancia tan grave que acabe arruinando grandes ciclos de trabajo.

Por otro lado, esta memoria también ha introducido mejoras en términos de eficiencia, ya que utiliza una señal de baja oscilación en la interfaz del host, 0,4 voltios, y tiene un voltaje de 1,1 voltios.

Con esta memoria será posible derribar algunas barreras que existen a día de hoy en el sector profesional, algo que apuntó Barry Wagner, director de marketing técnico de NVIDIA y presidente del subcomité JEDEC HBM, al comentar lo siguiente:

«Con sus mejoras de rendimiento y confiabilidad, la memoria HBM3 hará posibles nuevas aplicaciones que requieren de un gran ancho de banda y de una alta capacidad de memoria».