Intel muestra sus novedades en la Hot Chips 2024

El gigante del chip está participando en la Hot Chips 2024, un importante evento en el mundillo tecnológico donde Intel ha aprovechado para profundizar en algunas de sus novedades más importantes en el sector CPU, y también a nivel de aceleración de IA y de interconectividad de próxima generación.

Uno de los grandes protagonistas ha sido la serie Intel Xeon 6. El arquitecto Praveen Mosur reveló nuevos detalles sobre el diseño del sistema en chip (SoC) Intel Xeon 6 y cómo puede abordar diferentes desafío dentro de la computación en el borde, como las conexiones de red poco fiables y el espacio y la energía limitados.

Basado en el conocimiento adquirido en más de 90.000 implementaciones de borde en todo el mundo, ha quedado claro que el SoC será la solución más optimizada para la computación en el borde a día de hoy. Es una solución altamente escalable, fácil de administrar, eficiente y cuenta con aceleración de IA integrada, lo que simplifica y mejora la ejecución de diferentes flujos de trabajo y ofrece un gran valor.

Los Intel Xeon 6 cuentan, además, con optimizaciones específicas y mejoras para la computación en el borde, y son soluciones de última generación muy avanzadas, como os contamos en su momento.  Son mucho más potentes y más eficientes que la generación anterior, y ofrecen mayores posibilidades a nivel de escalabilidad.

Otras novedades importantes de Intel

El gigante volvió a hablar de Lunar Lake, su próxima generación de SoCs para portátiles ultraligeros y equipos compactos.  Arik Gihon, arquitecto principal de CPU SoC para dispositivos cliente, destacó el valor que ofrece esta nueva generación como solución todo en uno que integra una GPU de nueva generación Intel Arc Xe2, que mejora el rendimiento hasta en un 50%, y una NPU que es hasta 4 veces más potente que la utilizada en Meteor Lake. Sus nuevos núcleos P y E también mejoran la relación de rendimiento y consumo hasta en un 40%.

Intel Gaudi 3 fue otra de las estrellas de este evento, una potente aceleradora especializada en IA, inferencia y entrenamiento de IA generativa que ofrece un alto rendimiento y que está preparada para afrontar los desafíos que plantea la inteligencia artificial en su estado actual en materia de consumo, potencia, costes y escalabilidad, facilitando además las tareas de implementación y puesta en funcionamiento.

Por último tenemos el grupo de Soluciones Integradas de Fotónica de Intel hizo una demostración con una interconexión chiplet de XPU a XPU con una velocidad de 4 Tbps. Se trata del  chiplet de interconexión computacional óptica más avanzado que existe, y es el primero totalmente integrado y empaquetado junto con una CPU Intel que ejecuta datos en tiempo real. Este diseño soporta hasta 64 canales de 32 Gbps con capacidad de transmitir en cualquier dirección.