Apple baraja unirse a Foxconn en la puja por la división de chips de Toshiba

El culebrón de la venta de la división de chips de memoria de Toshiba acaba de abrir un nuevo capítulo: Apple se quiere unir a la puja por ella. Pero no en solitario, sino formando un equipo con Foxconn, que hace pocos días puso sobre la mesa una oferta de 27.000 millones de dólares por el área.

Esta oferta casi cuatriplica otras, como la de SK Hynix, pero a pesar de que es muy abultada no cuenta con el beneplácito de las autoridades japonesas, que temen que si Foxconn se queda con ella pueda pasar información sobre la empresa y sus productos a las autoridades chinas, lo que según su opinión podría ocasionar un problema de seguridad nacional.

Esto puede que cambie con la entrada de Apple, si finalmente se decide a hacerlo. Según Reuters, los de Cupertino barajan invertir varios miles de millones, el equivalente para quedarse con algo más de un 20 por ciento de la división. Además, con este movimiento, se dejaría que Toshiba mantuviese una parte de la compañía, para mantener la compañía bajo control japonés y estadounidense si se acepta la oferta de Foxconn.

Pase lo que pase, la puja por la filial de Toshiba no va a estar exenta de polémica. Western Digital, socio de Toshiba y una de las compañías que ha hecho una oferta por el área de desarrollo de chips de la japonesa, ha avisado de que el grupo nipón está en su opinión violando los términos de un contrato que tienen con ella de cara a esta venta y ha pedido tener derechos exclusivos para negociar en esta operación.

Mientras, Toshiba ha reducido el número de empresas y grupos que participarán en la puja por su área de chips a cuatro: el fabricante estadounidense de chips Broadcom, que ha acudido a la puja con el apoyo del fondo de capital riesgo Silver Lake Partners; el fabricante de chips surcoreano SK Hynix, Foxconn y Western Digital.